展芯芯片分析實驗室：全方位半導(dǎo)體檢測服務(wù)

在當(dāng)今高度信息化的時代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的核心支柱之一，其重要性不言而喻。為了滿足市場對高質(zhì)量、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，展芯芯片分析實驗室（Perfict IC Analysis Lab）應(yīng)運而生。作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體失效分析和檢測機構(gòu)，我們致力于為客戶提供從芯片設(shè)計到生產(chǎn)過程中的全方位技術(shù)支持。

我們的設(shè)備與技術(shù)

展芯芯片分析實驗室配備了先進的檢測設(shè)備，包括：

Decap系統(tǒng)：用于去除芯片封裝材料，以便進行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察。

FIB（聚焦離子束）：能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的精確加工和樣品制備。

SEM（掃描電子顯微鏡）：提供高分辨率的表面形貌圖像，幫助識別細微缺陷。

EMMI（電光顯微鏡）：通過光學(xué)手段探測芯片內(nèi)部的電活動，定位潛在故障點。

X-Ray（X射線）：非破壞性地檢查芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)隱藏問題。

SAT（應(yīng)力分析測試）：評估芯片在各種條件下的可靠性。

我們的服務(wù)范圍

我們的服務(wù)涵蓋了從晶圓到成品芯片的各個階段，具體包括：

失效分析：針對出現(xiàn)故障的芯片進行深入分析，找出失效原因，提出改進措施。

顯微拍照：使用高精度顯微鏡拍攝芯片的微觀結(jié)構(gòu)照片，便于后續(xù)研究和分析。

探針臺：用于在芯片上進行電氣特性測試，確保產(chǎn)品的性能符合標準。

專業(yè)團隊與質(zhì)量保證

展芯芯片分析實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，他們不僅具備扎實的專業(yè)知識，還擁有豐富的實際操作經(jīng)驗。我們始終遵循嚴格的質(zhì)量管理體系，確保每一份報告的準確性和可靠性。

展芯芯片分析實驗室憑借其先進的設(shè)備和技術(shù)能力，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了高效、精準的檢測解決方案。無論是芯片設(shè)計驗證還是生產(chǎn)過程控制，我們都將是您值得信賴的合作伙伴。如果您有任何需求或疑問，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務(wù)。